창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TLV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2103-2 35TLV100M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TLV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TLV100M, 35TLV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO0BN472 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN472.pdf | |
![]() | DC-50V-B-681K | DC-50V-B-681K DIC SMD or Through Hole | DC-50V-B-681K.pdf | |
![]() | DTA143EE / 43 | DTA143EE / 43 ON SOT-423 | DTA143EE / 43.pdf | |
![]() | USB A/F 90° | USB A/F 90° ORIGINAL SMD or Through Hole | USB A/F 90° .pdf | |
![]() | CS95263 | CS95263 SHERA SMD or Through Hole | CS95263.pdf | |
![]() | TC5165405BFT-60 | TC5165405BFT-60 TOSHIBA TSOP50 | TC5165405BFT-60.pdf | |
![]() | ED1209S-1W | ED1209S-1W MORNSUN SIP | ED1209S-1W.pdf | |
![]() | UTG12PG | UTG12PG TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTG12PG.pdf | |
![]() | IDT7202LA35P(1K*9) | IDT7202LA35P(1K*9) MAXIM SMD | IDT7202LA35P(1K*9).pdf | |
![]() | FN670-1 | FN670-1 SCHAF SMD or Through Hole | FN670-1.pdf | |
![]() | 54AC07DMQB | 54AC07DMQB NSC SMD or Through Hole | 54AC07DMQB.pdf | |
![]() | ML62302 | ML62302 ORIGINAL TO-92 | ML62302.pdf |