창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TLV100M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2102-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TLV100M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TLV100M, 35TLV100M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CCR47RKT | RES 47 OHM 1/2W 10% AXIAL | CCR47RKT.pdf | |
![]() | Y1751200R000B9L | RES 200 OHM 1/2W .1% AXIAL | Y1751200R000B9L.pdf | |
![]() | 6320G2 | 6320G2 ANDERSON SMD or Through Hole | 6320G2.pdf | |
![]() | G9294RNTP1U | G9294RNTP1U GMT TSOT23-6 | G9294RNTP1U.pdf | |
![]() | EX-8STUABZO-IE | EX-8STUABZO-IE INTEL DIP | EX-8STUABZO-IE.pdf | |
![]() | BGE787BO/SC | BGE787BO/SC PHILIPS SMD or Through Hole | BGE787BO/SC.pdf | |
![]() | 6RI75P-160-50 | 6RI75P-160-50 FUJI SMD or Through Hole | 6RI75P-160-50.pdf | |
![]() | 0WIRH127102KNL | 0WIRH127102KNL OLEWOLFF SMD or Through Hole | 0WIRH127102KNL.pdf | |
![]() | TMS372C756 | TMS372C756 ORIGINAL PLCC68 | TMS372C756.pdf | |
![]() | EM-1671-T5 | EM-1671-T5 AKM SMD or Through Hole | EM-1671-T5.pdf | |
![]() | UC7912AK/883B | UC7912AK/883B N/A CAN-2 | UC7912AK/883B.pdf |