창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TLV1000M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2109-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TLV1000M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 35TLV1000M, 35TLV1000M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GM71C4400CLT-60 | GM71C4400CLT-60 HYINX TSOP | GM71C4400CLT-60.pdf | |
![]() | GRF2I/LPFZ | GRF2I/LPFZ SIRF/ST QFN32 | GRF2I/LPFZ.pdf | |
![]() | C5750JB2J224M | C5750JB2J224M TDK SMD or Through Hole | C5750JB2J224M.pdf | |
![]() | 16000 | 16000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16000.pdf | |
![]() | MB89823PFM-G-124-BND-R | MB89823PFM-G-124-BND-R FUJ QFP | MB89823PFM-G-124-BND-R.pdf | |
![]() | 8P87C58SBBB | 8P87C58SBBB PHILIPS QFP44 | 8P87C58SBBB.pdf | |
![]() | SMH450VR821M40X63T5H | SMH450VR821M40X63T5H UCC NA | SMH450VR821M40X63T5H.pdf | |
![]() | CD3312 | CD3312 ORIGINAL SOP32 | CD3312.pdf | |
![]() | R7903 | R7903 INTEL PLCC44 | R7903.pdf | |
![]() | MSCD-52-150 | MSCD-52-150 Maglayers SMD | MSCD-52-150.pdf | |
![]() | WP1413YDT | WP1413YDT ORIGINAL DIP | WP1413YDT.pdf | |
![]() | N760142CFKC001 | N760142CFKC001 ORIGINAL PLCC | N760142CFKC001.pdf |