창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TKV330M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 714mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2077-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TKV330M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TKV330M, 35TKV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2ITT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ITT.pdf | |
![]() | SM4124FT2R10 | RES SMD 2.1 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT2R10.pdf | |
![]() | CMF50261R00FKEK | RES 261 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50261R00FKEK.pdf | |
![]() | ISL28156FH | ISL28156FH Intersil SOT-23-6 | ISL28156FH.pdf | |
![]() | 1200/400 | 1200/400 ORIGINAL BGA | 1200/400.pdf | |
![]() | BT139-600D/E | BT139-600D/E ORIGINAL TO-220 | BT139-600D/E.pdf | |
![]() | DS1330W-120 | DS1330W-120 DALLAS DIP | DS1330W-120.pdf | |
![]() | DACRECON-EV | DACRECON-EV HARRIS SMD or Through Hole | DACRECON-EV.pdf | |
![]() | L59GYW13.4 | L59GYW13.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | L59GYW13.4.pdf | |
![]() | SD540E | SD540E PANJIT/VISHAY DO-201AD | SD540E.pdf | |
![]() | CDRH8D28NP-470N | CDRH8D28NP-470N SUMIDA SMD | CDRH8D28NP-470N.pdf | |
![]() | HD2550P | HD2550P HIT DIP-14 | HD2550P.pdf |