창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TKV330M10*10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35TKV330M10*10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35TKV330M10*10.5 | |
| 관련 링크 | 35TKV330M, 35TKV330M10*10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 40015000000 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 40015000000.pdf | |
![]() | H828KBYA | RES 28.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H828KBYA.pdf | |
![]() | 24AA32/P | 24AA32/P MICROCHIP DIP | 24AA32/P.pdf | |
![]() | SHB-1T1608-221JT | SHB-1T1608-221JT SUM SMD | SHB-1T1608-221JT.pdf | |
![]() | S470R1VF356DZJZQQ1 | S470R1VF356DZJZQQ1 TIS Call | S470R1VF356DZJZQQ1.pdf | |
![]() | 82532EM | 82532EM Intel BGA | 82532EM.pdf | |
![]() | FDC9216B | FDC9216B NPC DIP8 | FDC9216B.pdf | |
![]() | 65LBC184DRG4 | 65LBC184DRG4 TI SOP-8 | 65LBC184DRG4.pdf | |
![]() | PCA9553DP/02-T | PCA9553DP/02-T PHILIPS MSOP-8 | PCA9553DP/02-T.pdf | |
![]() | SB103G | SB103G TSC SMD or Through Hole | SB103G.pdf | |
![]() | KTA1243-Y-AT | KTA1243-Y-AT KEC TO-92 | KTA1243-Y-AT.pdf | |
![]() | 8403701DC | 8403701DC STMICRO MIL | 8403701DC.pdf |