창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TKV220M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2076-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TKV220M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TKV220M, 35TKV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JLPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JLPAC.pdf | |
![]() | B37940K5100J070 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5100J070.pdf | |
![]() | TB-29.4912MBD-T | 29.4912MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-29.4912MBD-T.pdf | |
![]() | IXFN40N90P | MOSFET N-CH 900V 33A SOT227 | IXFN40N90P.pdf | |
![]() | SAA-1 | SAA-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAA-1.pdf | |
![]() | 215C-SEB0 | 215C-SEB0 Attend SMD or Through Hole | 215C-SEB0.pdf | |
![]() | LMS8117AMPX-1.8 NOPB | LMS8117AMPX-1.8 NOPB NS SMD or Through Hole | LMS8117AMPX-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | RJ23U3BAOFT | RJ23U3BAOFT SHARP SMD or Through Hole | RJ23U3BAOFT.pdf | |
![]() | BC805B(2F | BC805B(2F ORIGINAL SOT23 | BC805B(2F.pdf | |
![]() | LSRH1207-1R0 | LSRH1207-1R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSRH1207-1R0.pdf | |
![]() | QG82945GC/NH82801GB | QG82945GC/NH82801GB INTEL BGA | QG82945GC/NH82801GB.pdf | |
![]() | LM330M | LM330M LM SOP8 | LM330M.pdf |