창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35THV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2053-2 35THV47M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35THV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35THV47, 35THV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C5113FRP00 | RES 511K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5113FRP00.pdf | |
![]() | 1881AI | 1881AI LT SOP-8 | 1881AI.pdf | |
![]() | S309(A) | S309(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | S309(A) .pdf | |
![]() | ADS1217IPBT | ADS1217IPBT TI TQFP | ADS1217IPBT.pdf | |
![]() | 6N10000381 | 6N10000381 TXC SMD or Through Hole | 6N10000381.pdf | |
![]() | SIT8528X01-Q0 | SIT8528X01-Q0 ORIGINAL QFP | SIT8528X01-Q0.pdf | |
![]() | DIP S/W (6PIN) | DIP S/W (6PIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP S/W (6PIN).pdf | |
![]() | K1465 | K1465 ORIGINAL TO-3PL | K1465.pdf | |
![]() | LQG15HSR22J02 | LQG15HSR22J02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HSR22J02.pdf | |
![]() | AB-20.000MHZ-I | AB-20.000MHZ-I ABRACON SMD or Through Hole | AB-20.000MHZ-I.pdf | |
![]() | TRSF3223ECDW | TRSF3223ECDW TI SOP-20 | TRSF3223ECDW.pdf | |
![]() | KK42106 | KK42106 ORIGINAL BGA | KK42106.pdf |