창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TGV820M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 66m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 720mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2680-2 35TGV820M016X16.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TGV820M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 35TGV820M, 35TGV820M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | B41252B9228M | 2200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B9228M.pdf | |
![]() | 0805Y0500104KJT | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805Y0500104KJT.pdf | |
![]() | 416F32012ILR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ILR.pdf | |
![]() | ERA-3ARB132V | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB132V.pdf | |
![]() | MCR25JZHF60R4 | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF60R4.pdf | |
![]() | R1K | R1K AD SOT23 | R1K.pdf | |
![]() | P/N321-68014-00 | P/N321-68014-00 SHIMADZU SOP | P/N321-68014-00.pdf | |
![]() | MCP1614-250X180I/QR | MCP1614-250X180I/QR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1614-250X180I/QR.pdf | |
![]() | LF2020BNP-352 | LF2020BNP-352 SUMIDA DIP | LF2020BNP-352.pdf | |
![]() | DM9101E/B | DM9101E/B ORIGINAL QFP | DM9101E/B.pdf |