창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TGV220M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 330mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2671-2 35TGV220M010X10.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TGV220M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 35TGV220M, 35TGV220M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CDR.pdf | |
![]() | RG3216N-1501-W-T1 | RES SMD 1.5K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1501-W-T1.pdf | |
![]() | EPC2L1696-10F | EPC2L1696-10F ALTERA SMD or Through Hole | EPC2L1696-10F.pdf | |
![]() | PTF102079P1A | PTF102079P1A INFINEON SMD or Through Hole | PTF102079P1A.pdf | |
![]() | ZMSC-4-3B | ZMSC-4-3B MINI SMD or Through Hole | ZMSC-4-3B.pdf | |
![]() | PMB8876 | PMB8876 QUALCOMM SMD or Through Hole | PMB8876.pdf | |
![]() | RKZ10B2KGP1Q | RKZ10B2KGP1Q Renesas SMD or Through Hole | RKZ10B2KGP1Q.pdf | |
![]() | S2201R | S2201R ST SSOP-24 | S2201R.pdf | |
![]() | ADM6315-44D3ARTZ | ADM6315-44D3ARTZ AD SOT-143 | ADM6315-44D3ARTZ.pdf | |
![]() | ERE51-09M | ERE51-09M FUJI SMD or Through Hole | ERE51-09M.pdf | |
![]() | DFY1765G1855A | DFY1765G1855A INFNEON SMD or Through Hole | DFY1765G1855A.pdf | |
![]() | MT46V32M8TG-75 G | MT46V32M8TG-75 G MICRON TSOP | MT46V32M8TG-75 G.pdf |