창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TGV1800M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2689-2 35TGV1800M018X21.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TGV1800M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 35TGV1800M, 35TGV1800M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-133J | 13µH Unshielded Inductor 520mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | 5022-133J.pdf | |
![]() | LG205D | LG205D SHARP SMD or Through Hole | LG205D.pdf | |
![]() | SPT7850SCS | SPT7850SCS SPT SOP28 | SPT7850SCS.pdf | |
![]() | 801-87-015-10-0 | 801-87-015-10-0 precidip SMD or Through Hole | 801-87-015-10-0.pdf | |
![]() | SK34A-TF98 | SK34A-TF98 F DO-214AC SMA | SK34A-TF98.pdf | |
![]() | AXT400224 | AXT400224 PANASONIC SMD | AXT400224.pdf | |
![]() | AISC-2220H-4R7 | AISC-2220H-4R7 Abracon NA | AISC-2220H-4R7.pdf | |
![]() | LSA0635 | LSA0635 LSI BGA | LSA0635.pdf | |
![]() | M34282M1-D55GP | M34282M1-D55GP RENESAS TSSOP20 | M34282M1-D55GP.pdf | |
![]() | 8S105C6T6 | 8S105C6T6 ST SMD or Through Hole | 8S105C6T6.pdf | |
![]() | SP8606 | SP8606 GPS DIP | SP8606.pdf | |
![]() | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1V5S2 | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1V5S2 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1V5S2.pdf |