창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TGV1500M16X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 990mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2683-2 35TGV1500M016X21.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TGV1500M16X21.5 | |
| 관련 링크 | 35TGV1500M, 35TGV1500M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A121JAT2A\DF | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A121JAT2A\DF.pdf | |
![]() | S0402-27NJ1S | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NJ1S.pdf | |
![]() | RP73D2A36R5BTG | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A36R5BTG.pdf | |
![]() | CS4334-DSZR | CS4334-DSZR CirrusLogic SMD or Through Hole | CS4334-DSZR.pdf | |
![]() | 1818-3424 | 1818-3424 AMD FDIP | 1818-3424.pdf | |
![]() | LTC1491ACDHC/AIDHC#PBF | LTC1491ACDHC/AIDHC#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1491ACDHC/AIDHC#PBF.pdf | |
![]() | FBR68 | FBR68 MIC SMD or Through Hole | FBR68.pdf | |
![]() | SG572568FG8E6DGIA1/HYB18T1G | SG572568FG8E6DGIA1/HYB18T1G SMA DIMM | SG572568FG8E6DGIA1/HYB18T1G.pdf | |
![]() | SN74ABT18245ADGG | SN74ABT18245ADGG TI TSSOP | SN74ABT18245ADGG.pdf | |
![]() | 2Z730B | 2Z730B ORIGINAL CAN-2 | 2Z730B.pdf | |
![]() | WP-0223L | WP-0223L ORIGINAL SMD or Through Hole | WP-0223L.pdf | |
![]() | KW177F | KW177F ORIGINAL SOPDIP | KW177F.pdf |