창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SLV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2456-2 35SLV22M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SLV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35SLV22M6, 35SLV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-64G | 47µH Unshielded Inductor 69mA 9.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-64G.pdf | |
![]() | DS1007S-2 | DS1007S-2 DALLAS SOP-16 | DS1007S-2.pdf | |
![]() | 8.2nH (HK1005 8n2J-T/LL1005-FH 8N2 J) | 8.2nH (HK1005 8n2J-T/LL1005-FH 8N2 J) INFNEON SMD or Through Hole | 8.2nH (HK1005 8n2J-T/LL1005-FH 8N2 J).pdf | |
![]() | CP8915 | CP8915 xly SMD or Through Hole | CP8915.pdf | |
![]() | GL128N10FF1S2 | GL128N10FF1S2 SPANSION BGA | GL128N10FF1S2.pdf | |
![]() | SMCJLCE8.5CA | SMCJLCE8.5CA MICROSEMI DO-214AB | SMCJLCE8.5CA.pdf | |
![]() | RN73F2BT 1003C | RN73F2BT 1003C AUK NA | RN73F2BT 1003C.pdf | |
![]() | L10F | L10F NA SOT-153 | L10F.pdf | |
![]() | LSC93700P | LSC93700P MOTO SMD or Through Hole | LSC93700P.pdf | |
![]() | MC68AC705C8A | MC68AC705C8A MOT PLCC | MC68AC705C8A.pdf | |
![]() | PS7122L-1A-E4 | PS7122L-1A-E4 NEC SOP | PS7122L-1A-E4.pdf |