창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SGV33M8X6.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 84mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SGV33M8X6.5 | |
| 관련 링크 | 35SGV33, 35SGV33M8X6.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | AT1206DRD076K04L | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD076K04L.pdf | |
![]() | MCU-LS-X16CLC | MCU-LS-X16CLC ORIGINAL DIPSMD | MCU-LS-X16CLC.pdf | |
![]() | RFP62009 | RFP62009 ACRIAN TO-63 | RFP62009.pdf | |
![]() | F1.8 | F1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | F1.8.pdf | |
![]() | ATT304270M84 | ATT304270M84 ATMEL SMD or Through Hole | ATT304270M84.pdf | |
![]() | 7000-23351-3981000 | 7000-23351-3981000 MURR SMD or Through Hole | 7000-23351-3981000.pdf | |
![]() | AQC1A2-ZT5V DC | AQC1A2-ZT5V DC NAIS/ SMD or Through Hole | AQC1A2-ZT5V DC.pdf | |
![]() | 925250-R | 925250-R M SMD or Through Hole | 925250-R.pdf | |
![]() | RM5271-266S-C001 | RM5271-266S-C001 PMC BGA | RM5271-266S-C001.pdf |