창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SGV330M12.5X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 460mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 1189-2451-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SGV330M12.5X16 | |
| 관련 링크 | 35SGV330M, 35SGV330M12.5X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| 510KBB-AAAG | 100kHz ~ 124.999MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 510KBB-AAAG.pdf | ||
![]() | MRS25000C2700FCT00 | RES 270 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2700FCT00.pdf | |
![]() | RD10HMF1 | RD10HMF1 MITSUBISHI SMD | RD10HMF1.pdf | |
![]() | AN6500 | AN6500 ORIGINAL DIP8 | AN6500.pdf | |
![]() | NM27C160E-45 | NM27C160E-45 ST DIP | NM27C160E-45.pdf | |
![]() | 103TK-0805-1P | 103TK-0805-1P ORIGINAL O805 | 103TK-0805-1P.pdf | |
![]() | LTC3602EFE#TRPBF | LTC3602EFE#TRPBF LT TSSOP | LTC3602EFE#TRPBF.pdf | |
![]() | S5817F-A SMAFL | S5817F-A SMAFL ORIGINAL SMD or Through Hole | S5817F-A SMAFL.pdf | |
![]() | SMMJ8.0CATR-13 | SMMJ8.0CATR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ8.0CATR-13.pdf | |
![]() | TLV2352DRG4 | TLV2352DRG4 TI SOP8 | TLV2352DRG4.pdf | |
![]() | ADG1312YRUZ | ADG1312YRUZ ADI SMD or Through Hole | ADG1312YRUZ.pdf | |
![]() | CX24123-21 | CX24123-21 CONEXANT TQFP-80P | CX24123-21.pdf |