창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35SGV22M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2450-2 35SGV22M6.3X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35SGV22M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 35SGV22M6, 35SGV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 1812AC472MAT1A\SB | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC472MAT1A\SB.pdf | |
![]() | CAY10-220J2MU | CAY10-220J2MU Bourns SMD or Through Hole | CAY10-220J2MU.pdf | |
![]() | LT4356CDE-1#PBF/ID/HD | LT4356CDE-1#PBF/ID/HD LT SMD or Through Hole | LT4356CDE-1#PBF/ID/HD.pdf | |
![]() | FB20318B | FB20318B PHI QFP | FB20318B.pdf | |
![]() | STDP4028AB | STDP4028AB ST SMD or Through Hole | STDP4028AB.pdf | |
![]() | AD1580 ART-REEL7 | AD1580 ART-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1580 ART-REEL7.pdf | |
![]() | MC82C765BPL | MC82C765BPL LGS PLCC | MC82C765BPL.pdf | |
![]() | MAX164EAE | MAX164EAE MAXIM SSOP | MAX164EAE.pdf | |
![]() | 661J | 661J N/A SOP | 661J.pdf | |
![]() | NS892406 | NS892406 SWAPNET SOP | NS892406.pdf | |
![]() | W24M512AK | W24M512AK WINBOND DIP | W24M512AK.pdf |