창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SGV10MTMT5X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35SGV10MTMT5X6.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35SGV10MTMT5X6.1 | |
| 관련 링크 | 35SGV10MT, 35SGV10MTMT5X6.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423CLT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CLT.pdf | |
![]() | KSE340-TSTU | KSE340-TSTU Samsung SMD or Through Hole | KSE340-TSTU.pdf | |
![]() | A6614SEQ-03B | A6614SEQ-03B ALLEGAO PLCC | A6614SEQ-03B.pdf | |
![]() | PCM1716EG0582C | PCM1716EG0582C ORIGINAL SOP | PCM1716EG0582C.pdf | |
![]() | HCHR-012-205 | HCHR-012-205 IR SSOP | HCHR-012-205.pdf | |
![]() | HEF4952BT,112 | HEF4952BT,112 NXP 16-SOIC | HEF4952BT,112.pdf | |
![]() | SSM3K7002F(T5LF) | SSM3K7002F(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002F(T5LF).pdf | |
![]() | 2HSG2148J-SG1 | 2HSG2148J-SG1 China SMD or Through Hole | 2HSG2148J-SG1.pdf | |
![]() | ISD-T266PHA/J | ISD-T266PHA/J ISD PLCC | ISD-T266PHA/J.pdf | |
![]() | BZX79-B3V6,133 | BZX79-B3V6,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B3V6,133.pdf | |
![]() | KS-01-B BLK | KS-01-B BLK PUSHSWITC SMD or Through Hole | KS-01-B BLK.pdf | |
![]() | OV33.0METHCJ | OV33.0METHCJ ORIGINAL ORIGINAL | OV33.0METHCJ.pdf |