창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35SEV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEV Series | |
| 주요제품 | SEV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-3086-2 35SEV100M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35SEV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35SEV100M, 35SEV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | DMN1150UFL3-7 | MOSFET 2N-CHA 12V 2A DFN1310 | DMN1150UFL3-7.pdf | |
|  | MC3330P | MC3330P Motorola SMD or Through Hole | MC3330P.pdf | |
|  | TLC2247 | TLC2247 TI HTSSOP56 | TLC2247.pdf | |
|  | LTC2634CMSE-LMX12#PBF | LTC2634CMSE-LMX12#PBF ORIGINAL MSOP-10P | LTC2634CMSE-LMX12#PBF.pdf | |
|  | AM26L32C | AM26L32C TI SOP | AM26L32C.pdf | |
|  | CRS09(T5L,TEMQ) | CRS09(T5L,TEMQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRS09(T5L,TEMQ).pdf | |
|  | PEF2261NWDGV2.0 | PEF2261NWDGV2.0 INF Call | PEF2261NWDGV2.0.pdf | |
|  | FTA5C2HD030F-S | FTA5C2HD030F-S Maruwm DIPnfm | FTA5C2HD030F-S.pdf | |
|  | SKND202E02 | SKND202E02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKND202E02.pdf | |
|  | BZX84-C6V8,215 | BZX84-C6V8,215 PH SMD or Through Hole | BZX84-C6V8,215.pdf | |
|  | XQV100-4CB228M | XQV100-4CB228M XILINX SMD or Through Hole | XQV100-4CB228M.pdf |