창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35RXV47M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35RXV47M8X10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35RXV47M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 35RXV47M, 35RXV47M8X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5362B | 5362B ORIGINAL DIP8 | 5362B.pdf | |
![]() | SS65100-038F | SS65100-038F STC SMD or Through Hole | SS65100-038F.pdf | |
![]() | LMV3211DBVR | LMV3211DBVR TI SMD or Through Hole | LMV3211DBVR.pdf | |
![]() | LA5-315V271MS25 | LA5-315V271MS25 ELNA DIP | LA5-315V271MS25.pdf | |
![]() | BA7812FP-E2 | BA7812FP-E2 ROHM TO-252 | BA7812FP-E2.pdf | |
![]() | S3C70F4J3-AVB4 | S3C70F4J3-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C70F4J3-AVB4.pdf | |
![]() | AR360V16-208 | AR360V16-208 ORIGINAL QFP | AR360V16-208.pdf | |
![]() | TAC-150-223 | TAC-150-223 COSEL SMD or Through Hole | TAC-150-223.pdf | |
![]() | SE NH82801HU | SE NH82801HU INTEL BGA | SE NH82801HU.pdf | |
![]() | MMBTSC3875GKT | MMBTSC3875GKT ON TO-23 | MMBTSC3875GKT.pdf | |
![]() | TSA6057S1 | TSA6057S1 SIEMENS DIP14 | TSA6057S1.pdf |