창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35RX30100MTA8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RX30 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | RX30 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(130°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 252mA | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35RX30100MTA8X11.5 | |
| 관련 링크 | 35RX30100M, 35RX30100MTA8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 01543.15DR | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 01543.15DR.pdf | |
![]() | UMX3NTR | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6UMT | UMX3NTR.pdf | |
![]() | 52808-1691 | 52808-1691 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-1691.pdf | |
![]() | SN74LVC1G04DBVR/C042 | SN74LVC1G04DBVR/C042 TI SOT23-5 | SN74LVC1G04DBVR/C042.pdf | |
![]() | DSEI8-06A. | DSEI8-06A. IXYS SMD or Through Hole | DSEI8-06A..pdf | |
![]() | 68N +-5% | 68N +-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 68N +-5%.pdf | |
![]() | 3-1746220-4 | 3-1746220-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1746220-4.pdf | |
![]() | ULN2003APG(HZ2-31 | ULN2003APG(HZ2-31 Toshiba SOP DIP | ULN2003APG(HZ2-31.pdf | |
![]() | MDC90A1800V | MDC90A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC90A1800V.pdf | |
![]() | SSM3J01 | SSM3J01 TOSHIBA SOT-23 | SSM3J01.pdf | |
![]() | MDC300-12 | MDC300-12 MTC SMD or Through Hole | MDC300-12.pdf |