창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35PZF270M10X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PZF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PZF, 하이브리드 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 35PZF270M100010X9 35PZF270M100010X9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35PZF270M10X9 | |
| 관련 링크 | 35PZF27, 35PZF270M10X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| UCX1E152MNS1ZD | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 50 mOhm 2000 Hrs @ 135°C | UCX1E152MNS1ZD.pdf | ||
![]() | 416F52033CAR | 52MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CAR.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ821 | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | MNR14E0APJ821.pdf | |
![]() | F506 | F506 FAI NA | F506.pdf | |
![]() | SSE361 | SSE361 TOSHIBA SOT-89 | SSE361.pdf | |
![]() | STPF1020 | STPF1020 ORIGINAL DIP | STPF1020.pdf | |
![]() | 7S102 | 7S102 M DIP4 | 7S102.pdf | |
![]() | PNX7860EGM1 | PNX7860EGM1 PHILIPS BGA | PNX7860EGM1.pdf | |
![]() | C1608CH1H330J | C1608CH1H330J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H330J.pdf | |
![]() | MLZ2012A1R0WT | MLZ2012A1R0WT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012A1R0WT.pdf | |
![]() | NPIS53D181MTRF | NPIS53D181MTRF Niccomp SMD | NPIS53D181MTRF.pdf | |
![]() | BD3150YS | BD3150YS PANJIT TO-252DPAK | BD3150YS.pdf |