창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35MXC10000MEFCSN25X45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2789 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35MXC10000MEFCSN25X45 | |
관련 링크 | 35MXC10000ME, 35MXC10000MEFCSN25X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | DDR2 EBND | DDR2 EBND ELIXIR BGA | DDR2 EBND.pdf | |
![]() | UDK2559ER | UDK2559ER ORIGINAL PLCC | UDK2559ER.pdf | |
![]() | VESD05A5A-HSF | VESD05A5A-HSF VISHAY LLP75-6L | VESD05A5A-HSF.pdf | |
![]() | H21A1 E | H21A1 E FSC DIP-4 | H21A1 E.pdf | |
![]() | TMS320320VG549PGE | TMS320320VG549PGE TI QFP | TMS320320VG549PGE.pdf | |
![]() | 033L90034 | 033L90034 TOKO SMD | 033L90034.pdf | |
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![]() | 3DA5108 | 3DA5108 CHINA SMD or Through Hole | 3DA5108.pdf | |
![]() | RBV1508D | RBV1508D EIC/ SMD or Through Hole | RBV1508D.pdf | |
![]() | SC1H227M10010VR259 | SC1H227M10010VR259 SAMWHA Call | SC1H227M10010VR259.pdf | |
![]() | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA TI SMD or Through Hole | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA.pdf | |
![]() | CA050K1R00REB-0405 | CA050K1R00REB-0405 YAGEO SMD | CA050K1R00REB-0405.pdf |