창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-35ML6.8M4X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 35ML6.8M4X5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 35ML6.8M4X5 | |
관련 링크 | 35ML6., 35ML6.8M4X5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18018-100 | 18018-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18018-100.pdf | |
![]() | 74AC04P | 74AC04P ORIGINAL DIP | 74AC04P.pdf | |
![]() | BKME160ETD101MHB5D | BKME160ETD101MHB5D Chemi-con NA | BKME160ETD101MHB5D.pdf | |
![]() | L1A3912 | L1A3912 LSI PLCC68 | L1A3912.pdf | |
![]() | LPC2132FB064 | LPC2132FB064 PHILIPS TQFP | LPC2132FB064.pdf | |
![]() | W22 0R1 JI | W22 0R1 JI WELWYN SMD or Through Hole | W22 0R1 JI.pdf | |
![]() | LM2901N/TI | LM2901N/TI TI 2011 | LM2901N/TI.pdf | |
![]() | CAO339 | CAO339 MOTO B N | CAO339.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF55T00 | K6F2016U4E-EF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4E-EF55T00.pdf | |
![]() | SD6121RBC | SD6121RBC HISILCON BGA | SD6121RBC.pdf | |
![]() | MAX9938FEUK+ | MAX9938FEUK+ Maxim SMD or Through Hole | MAX9938FEUK+.pdf | |
![]() | 54786-0971 | 54786-0971 MOLEX SMD or Through Hole | 54786-0971.pdf |