창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35MCS155MB2TER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 35MCS155MB2TER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 35MCS155MB2TER | |
| 관련 링크 | 35MCS155, 35MCS155MB2TER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B225KAHNNNF | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B225KAHNNNF.pdf | |
![]() | 7M-48.000MAHV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-48.000MAHV-T.pdf | |
![]() | 4564R-151K | 150µH Unshielded Inductor 200mA 2 Ohm Max Radial | 4564R-151K.pdf | |
![]() | F1206SB5000V032T | F1206SB5000V032T AEM SMD | F1206SB5000V032T.pdf | |
![]() | MIT3001T | MIT3001T PHI SOP20 | MIT3001T.pdf | |
![]() | AN307 | AN307 PAN DIP28 | AN307.pdf | |
![]() | M470T5273C/DH0-CH9 | M470T5273C/DH0-CH9 Samsung SMD or Through Hole | M470T5273C/DH0-CH9.pdf | |
![]() | AD7752XR | AD7752XR ADI SOP24 | AD7752XR.pdf | |
![]() | 35YXA2200MEFC 16X25 | 35YXA2200MEFC 16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXA2200MEFC 16X25.pdf | |
![]() | PAL16L85FN | PAL16L85FN TI/BB SMD or Through Hole | PAL16L85FN.pdf |