창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35JZV47M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35JZV47M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 35JZV47M6, 35JZV47M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551M0000FKEB | RES 1.00M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0000FKEB.pdf | |
![]() | SPZS29JL032H70T | SPZS29JL032H70T Spansion SMD or Through Hole | SPZS29JL032H70T.pdf | |
![]() | 343S1069 | 343S1069 ORIGINAL PLCC | 343S1069.pdf | |
![]() | C147N | C147N GE SMD or Through Hole | C147N.pdf | |
![]() | RKO-5N | RKO-5N N/A SMD or Through Hole | RKO-5N.pdf | |
![]() | KS57C4004-C6D | KS57C4004-C6D SAMSUNG DIP-42 | KS57C4004-C6D.pdf | |
![]() | 2013IA | 2013IA TH SOP-8 | 2013IA.pdf | |
![]() | 821054PQFG | 821054PQFG ORIGINAL SOP QFN | 821054PQFG.pdf | |
![]() | NJM13600M-TE3 | NJM13600M-TE3 JRC DMP16 | NJM13600M-TE3.pdf | |
![]() | 25-M3-T5AW5-3U93 | 25-M3-T5AW5-3U93 N/A QFP | 25-M3-T5AW5-3U93.pdf | |
![]() | TLV2402IDGKG4 | TLV2402IDGKG4 TI SMD or Through Hole | TLV2402IDGKG4.pdf | |
![]() | MUR1020G | MUR1020G ORIGINAL TO-220AD | MUR1020G.pdf |