창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35JGV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JGV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35JGV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 35JGV47, 35JGV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S2R1CV4T | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S2R1CV4T.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER1R8M51 | 1.8µH Shielded Molded Inductor 26A 2.94 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER1R8M51.pdf | |
![]() | 35YXH3300M16X40 | 35YXH3300M16X40 RUBYCON DIP | 35YXH3300M16X40.pdf | |
![]() | SZ05N50 | SZ05N50 TDK 5-SOJ | SZ05N50.pdf | |
![]() | ETI-50T2 | ETI-50T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETI-50T2.pdf | |
![]() | BAL-NET | BAL-NET DANAM HIC | BAL-NET.pdf | |
![]() | 568M | 568M LT SOT23-5 | 568M.pdf | |
![]() | 354251M | 354251M ORIGINAL SMD or Through Hole | 354251M.pdf | |
![]() | ACLS2012-470 M | ACLS2012-470 M HONGYE SMD or Through Hole | ACLS2012-470 M.pdf | |
![]() | WR1273 | WR1273 UL SMD or Through Hole | WR1273.pdf | |
![]() | CYSD1A2C20.000 | CYSD1A2C20.000 Crystek SMD or Through Hole | CYSD1A2C20.000.pdf |