창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-355-007J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 355-007J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 355-007J | |
| 관련 링크 | 355-, 355-007J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1A156M230AA | 15µF 10V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1A156M230AA.pdf | |
![]() | 416F37033CAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CAT.pdf | |
![]() | RT0805WRC0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0718K2L.pdf | |
![]() | RP73D2A162RBTG | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A162RBTG.pdf | |
![]() | CMF555M0000FHEA | RES 5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M0000FHEA.pdf | |
![]() | EBLS3216-1R8 | EBLS3216-1R8 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3216-1R8.pdf | |
![]() | M50555-001SP | M50555-001SP MIT SMD or Through Hole | M50555-001SP.pdf | |
![]() | LM1848 | LM1848 NS DIP14 | LM1848.pdf | |
![]() | 74HC251AD | 74HC251AD PHILIPS SOP16 | 74HC251AD.pdf | |
![]() | ASC0526,D78F9189C | ASC0526,D78F9189C NEC DIP-32 | ASC0526,D78F9189C.pdf | |
![]() | SDG711BRUZ | SDG711BRUZ ORIGINAL SOP | SDG711BRUZ.pdf | |
![]() | D74HC365C | D74HC365C NEC DIP16 | D74HC365C.pdf |