창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 352K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 352K | |
| 관련 링크 | 35, 352K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033ATT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ATT.pdf | |
![]() | IMC2220ER103J | 10mH Unshielded Inductor 25mA 150 Ohm Max 2220 (5650 Metric) | IMC2220ER103J.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-82R5 | RES 82.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-82R5.pdf | |
![]() | AD8275ARMZ | AD8275ARMZ ADI MSOP-8 | AD8275ARMZ.pdf | |
![]() | MAX139EQH | MAX139EQH MAX Call | MAX139EQH.pdf | |
![]() | DS26LS33N | DS26LS33N DS DIP | DS26LS33N.pdf | |
![]() | S3C70F4XGP-AVB4 | S3C70F4XGP-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C70F4XGP-AVB4.pdf | |
![]() | CL10B472KC8NNN | CL10B472KC8NNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B472KC8NNN.pdf | |
![]() | XC2S256-7VQG100C | XC2S256-7VQG100C XILINX QFP-100 | XC2S256-7VQG100C.pdf | |
![]() | XR4212EA/883 | XR4212EA/883 XR DIP | XR4212EA/883.pdf | |
![]() | RT0805DRE071M5 | RT0805DRE071M5 YAGEO SMD or Through Hole | RT0805DRE071M5.pdf | |
![]() | DPK1100 | DPK1100 SYNERGY SMD or Through Hole | DPK1100.pdf |