창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35224K7FT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 6-2176231-5 A121262TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35224K7FT | |
관련 링크 | 35224, 35224K7FT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
403I35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E14M31818.pdf | ||
0603105K10V | 0603105K10V AVX CM105X5R105K10AT | 0603105K10V.pdf | ||
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BD82IBXM QV73 | BD82IBXM QV73 INTEL BGA | BD82IBXM QV73.pdf | ||
MIC5248-1.2YM5 TEL:82766440 | MIC5248-1.2YM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5248-1.2YM5 TEL:82766440.pdf | ||
A4V00 | A4V00 ORIGINAL SMD or Through Hole | A4V00.pdf | ||
TDA9351PS/N2/3I1308 | TDA9351PS/N2/3I1308 PHILIPS DIP | TDA9351PS/N2/3I1308.pdf |