창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35223M3JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176230-0 A121245TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35223M3JT | |
| 관련 링크 | 35223, 35223M3JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0312035.HXP | FUSE GLASS 35A 32VAC 3AB 3AG | 0312035.HXP.pdf | |
![]() | CMF5552R300FKR670 | RES 52.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5552R300FKR670.pdf | |
![]() | 2SC4266-T1 | 2SC4266-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SC4266-T1.pdf | |
![]() | 74F86F | 74F86F PHILIPS DIP | 74F86F.pdf | |
![]() | OP227AY/883C | OP227AY/883C AD SMD or Through Hole | OP227AY/883C.pdf | |
![]() | SC28552P25P | SC28552P25P MOT DIP | SC28552P25P.pdf | |
![]() | 1608 5.1KR J | 1608 5.1KR J ORIGINAL RES-CE-CHIP-5.1Kohm | 1608 5.1KR J.pdf | |
![]() | 5B38-05-CY | 5B38-05-CY AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 5B38-05-CY.pdf | |
![]() | AT83SND1CDTT-DDV | AT83SND1CDTT-DDV ATMEL SOIC DIP | AT83SND1CDTT-DDV.pdf | |
![]() | M51146P | M51146P MITSUBISHI DIP18 | M51146P.pdf | |
![]() | AM26LS32ACNR | AM26LS32ACNR TI 5.2mm-16 | AM26LS32ACNR.pdf | |
![]() | M-TAPC64013ABLL3A-A | M-TAPC64013ABLL3A-A ORIGINAL BGA-600D | M-TAPC64013ABLL3A-A.pdf |