창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3522390RJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 3-2176230-3 A121234TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3522390RJT | |
관련 링크 | 352239, 3522390RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033ITT | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ITT.pdf | |
![]() | AT24C02BNSHT | AT24C02BNSHT Atmel SMD or Through Hole | AT24C02BNSHT.pdf | |
![]() | UDZ12B TE-17 | UDZ12B TE-17 ROHM SOD323 | UDZ12B TE-17.pdf | |
![]() | ESJA84-08 | ESJA84-08 FUJI SMD or Through Hole | ESJA84-08.pdf | |
![]() | IP175CH LF | IP175CH LF IC QFP | IP175CH LF.pdf | |
![]() | 103K/630V | 103K/630V ORIGINAL SMD or Through Hole | 103K/630V.pdf | |
![]() | FH33J-12S-0.5SH(10) | FH33J-12S-0.5SH(10) HRS SMD | FH33J-12S-0.5SH(10).pdf | |
![]() | WP-90352L3 | WP-90352L3 MC DIP14 | WP-90352L3.pdf | |
![]() | LC866424 | LC866424 SANYO QFP | LC866424.pdf | |
![]() | 2SD1515 | 2SD1515 SHI TO-3P | 2SD1515.pdf | |
![]() | SSR0610-470M | SSR0610-470M SHIELDED SMD | SSR0610-470M.pdf | |
![]() | J6920 60W | J6920 60W FSC TO-3PL | J6920 60W.pdf |