창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352118RFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3521 Series Datasheet 2176070 Drawing | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3521, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2176070-7 A115990TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352118RFT | |
관련 링크 | 35211, 352118RFT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLAAP.pdf | |
![]() | 445C33D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D20M00000.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-25PC14 | PALCE16V8H-25PC14 AMD DIP-20 | PALCE16V8H-25PC14.pdf | |
![]() | R1139 | R1139 ERICSSON BGA | R1139.pdf | |
![]() | PQ35/25-3C96-H | PQ35/25-3C96-H ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ35/25-3C96-H.pdf | |
![]() | K6277K | K6277K SM DIP | K6277K.pdf | |
![]() | AP7355C4 | AP7355C4 ORIGINAL PLCC44 | AP7355C4.pdf | |
![]() | UPC8211TK-EV15 | UPC8211TK-EV15 NEC/CEL SMD or Through Hole | UPC8211TK-EV15.pdf | |
![]() | CA3092TX | CA3092TX INTERSIL CAN | CA3092TX.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR199 | c8051F300-GOR199 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR199.pdf | |
![]() | KX14-80K2DE | KX14-80K2DE JAE/WSI SMD or Through Hole | KX14-80K2DE.pdf |