창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3520360KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3520 Series Drawing 3520 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879005-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1879005-4.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3520, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879005-4 5-1879005-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3520360KJT | |
| 관련 링크 | 352036, 3520360KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CST | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CST.pdf | |
![]() | 3296Z001502 | 3296Z001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3296Z001502.pdf | |
![]() | Z0201C100CSMST | Z0201C100CSMST KEMET SMD or Through Hole | Z0201C100CSMST.pdf | |
![]() | RH1084MK | RH1084MK LT CAN-4 | RH1084MK.pdf | |
![]() | 8128-5 | 8128-5 UTC SOT-23 | 8128-5.pdf | |
![]() | MX27C1000QC12 | MX27C1000QC12 MCX SMD or Through Hole | MX27C1000QC12.pdf | |
![]() | SUM65N20--3 | SUM65N20--3 VISHAY SMD or Through Hole | SUM65N20--3.pdf | |
![]() | HCB2012KF-471T10 | HCB2012KF-471T10 BULLWILL SMD | HCB2012KF-471T10.pdf | |
![]() | FS3601 | FS3601 FOSLINK TSSOP | FS3601.pdf | |
![]() | MtV9470BP-AO | MtV9470BP-AO ORIGINAL BGA | MtV9470BP-AO.pdf | |
![]() | AU9432C01-UXQ | AU9432C01-UXQ ALMICRO QFP | AU9432C01-UXQ.pdf | |
![]() | TMB-12 | TMB-12 STAR SMD or Through Hole | TMB-12.pdf |