창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350VXH120M22*25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350VXH120M22*25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350VXH120M22*25 | |
| 관련 링크 | 350VXH120, 350VXH120M22*25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M40000002 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40000002.pdf | |
![]() | 100-821K | 820nH Unshielded Inductor 155mA 650 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-821K.pdf | |
![]() | Y40237K50000B9R | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y40237K50000B9R.pdf | |
![]() | WJ1010BPC | WJ1010BPC ORIGINAL DIP | WJ1010BPC.pdf | |
![]() | MCP1703-3002E/DB | MCP1703-3002E/DB MIC SMD DIP | MCP1703-3002E/DB.pdf | |
![]() | NJM2866F46 | NJM2866F46 JRC SOT23-5 | NJM2866F46.pdf | |
![]() | TND14SV431KTLBPAA0 | TND14SV431KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND14SV431KTLBPAA0.pdf | |
![]() | AX6603-25BA | AX6603-25BA AXELITE SOT23-5 | AX6603-25BA.pdf | |
![]() | MPEB-1N10/630 | MPEB-1N10/630 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPEB-1N10/630.pdf | |
![]() | QG82945G | QG82945G INTEL BGA | QG82945G.pdf | |
![]() | XCR3064ATM | XCR3064ATM ORIGINAL BGA | XCR3064ATM.pdf | |
![]() | M96-H415G-01D | M96-H415G-01D ALPHA SMD or Through Hole | M96-H415G-01D.pdf |