창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350PX3.3M8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350PX3.3M8X11.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350PX3.3M8X11.5 | |
| 관련 링크 | 350PX3.3M, 350PX3.3M8X11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF620GO3F | MICA | CDV30EF620GO3F.pdf | |
| 893D685X0020C2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D685X0020C2TE3.pdf | ||
![]() | MMBZ5252B-G3-18 | DIODE ZENER 24V 225MW SOT23-3 | MMBZ5252B-G3-18.pdf | |
![]() | MGSF1P02LT1 NOPB | MGSF1P02LT1 NOPB ON SOT23 | MGSF1P02LT1 NOPB.pdf | |
![]() | SHL25WV330UF | SHL25WV330UF TOKYO SMD or Through Hole | SHL25WV330UF.pdf | |
![]() | S3F9454XZZ-DHB4 | S3F9454XZZ-DHB4 SAMSUNG DIP16 | S3F9454XZZ-DHB4.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-8GC6000 | K4X1G323PE-8GC6000 SAM SMD or Through Hole | K4X1G323PE-8GC6000.pdf | |
![]() | 660-C-10-50-B-1-NYU | 660-C-10-50-B-1-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 660-C-10-50-B-1-NYU.pdf | |
![]() | MC68EN360EM25K/L | MC68EN360EM25K/L ORIGINAL QFP | MC68EN360EM25K/L.pdf | |
![]() | 317AE04PSA1001 | 317AE04PSA1001 COXOC SMD or Through Hole | 317AE04PSA1001.pdf | |
![]() | H5MS5132EFR-K3M | H5MS5132EFR-K3M hynix FBGA. | H5MS5132EFR-K3M.pdf | |
![]() | 70015 | 70015 MOTOROLA DIP-8 | 70015.pdf |