창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350MXR120M25X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350MXR120M25X25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350MXR120M25X25 | |
| 관련 링크 | 350MXR120, 350MXR120M25X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8551 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 0031.8551.pdf | |
![]() | 445A3XD25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD25M00000.pdf | |
![]() | CPR051K000KB14 | RES 1K OHM 5W 10% RADIAL | CPR051K000KB14.pdf | |
![]() | MAX1655EEE | MAX1655EEE MAX SMD or Through Hole | MAX1655EEE.pdf | |
![]() | E3059.0000 | E3059.0000 ANALOGDEV SMD or Through Hole | E3059.0000.pdf | |
![]() | M37210M3-908SP | M37210M3-908SP MIT DIP | M37210M3-908SP.pdf | |
![]() | B54C3256404VAB | B54C3256404VAB MOSEL BGA | B54C3256404VAB.pdf | |
![]() | MTB6N60T4G | MTB6N60T4G ON TO-263 | MTB6N60T4G.pdf | |
![]() | B6-1205S2 LF | B6-1205S2 LF BOTHHAND DIP24 | B6-1205S2 LF.pdf | |
![]() | DS92LV1021TMSANO | DS92LV1021TMSANO NSC SMD or Through Hole | DS92LV1021TMSANO.pdf | |
![]() | BFR30.215 | BFR30.215 NXP SMD or Through Hole | BFR30.215.pdf | |
![]() | BCM63268VKFEBG-P30 | BCM63268VKFEBG-P30 Broadcom FCBGA-607 | BCM63268VKFEBG-P30.pdf |