창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350LSG3300MNB64X109 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSG Series Large Can Type Cap Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LSG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.110"(28.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.520" Dia(64.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.410"(112.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1189-1929 350LSG3300M64X109 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 350LSG3300MNB64X109 | |
| 관련 링크 | 350LSG3300M, 350LSG3300MNB64X109 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247075104 | 0.1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247075104.pdf | |
![]() | SIT8008BI-11-XXE-50.000000E | OSC XO 50MHZ | SIT8008BI-11-XXE-50.000000E.pdf | |
![]() | SMBG5370BE3/TR13 | DIODE ZENER 56V 5W SMBG | SMBG5370BE3/TR13.pdf | |
![]() | APT13005SI-G1 | TRANS NPN 450V 3.2A TO251 | APT13005SI-G1.pdf | |
![]() | RT0805CRD07422KL | RES SMD 422K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07422KL.pdf | |
![]() | TAS5026 | TAS5026 TI QFP | TAS5026.pdf | |
![]() | CJ=BA | CJ=BA ICS QFN | CJ=BA.pdf | |
![]() | ZOV-32D361K | ZOV-32D361K ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-32D361K.pdf | |
![]() | RLB0914 Series | RLB0914 Series BOURNS SMD or Through Hole | RLB0914 Series.pdf | |
![]() | UPD70116HG-12 | UPD70116HG-12 NEC QFP 52 | UPD70116HG-12.pdf | |
![]() | RPI-221B | RPI-221B ROHM SMD or Through Hole | RPI-221B.pdf | |
![]() | EC8810-33-A6G | EC8810-33-A6G E-CMOS TO263-2 | EC8810-33-A6G.pdf |