창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350BXC82MEFCGC18X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXC Series | |
| 주요제품 | BXC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 612mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 350BXC82MEFCGC18X25 | |
| 관련 링크 | 350BXC82MEF, 350BXC82MEFCGC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 80412500000 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 80412500000.pdf | |
![]() | 7814G-J-1-023E | 7814G-J-1-023E BOURNS SMD or Through Hole | 7814G-J-1-023E.pdf | |
![]() | 40-0607-002 /40-06073 | 40-0607-002 /40-06073 COM BGA | 40-0607-002 /40-06073.pdf | |
![]() | BMB-2B-0600A-N2 | BMB-2B-0600A-N2 type SMD | BMB-2B-0600A-N2.pdf | |
![]() | SHV10B53A | SHV10B53A MOTOROLA QFP | SHV10B53A.pdf | |
![]() | XDV | XDV ORIGINAL SMD or Through Hole | XDV.pdf | |
![]() | D70108C | D70108C DIP NEC | D70108C.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-45VDC | G6K-2F-Y-45VDC OMRON SOP-8 | G6K-2F-Y-45VDC.pdf | |
![]() | G7J-4A-T 12VDC | G7J-4A-T 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G7J-4A-T 12VDC.pdf | |
![]() | TL074INE4 | TL074INE4 TI DIP14 | TL074INE4.pdf | |
![]() | TXF-TGD-30W B | TXF-TGD-30W B TZF SMD or Through Hole | TXF-TGD-30W B.pdf | |
![]() | N-F5 | N-F5 KDR SMD or Through Hole | N-F5.pdf |