창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350975-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350975-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350975-1 | |
| 관련 링크 | 3509, 350975-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGL34J/1 | DIODE GEN PURP 600V 500MA DO213 | RGL34J/1.pdf | |
![]() | MMF003668 | CEA-06-125UR-120 STRAIN GAGES (5 | MMF003668.pdf | |
![]() | KE13 | KE13 JAPAN SMD | KE13.pdf | |
![]() | L431LVB | L431LVB NIKO-SEM SOIC-8 | L431LVB.pdf | |
![]() | MSTBA2.5/8-G-5.08 | MSTBA2.5/8-G-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBA2.5/8-G-5.08.pdf | |
![]() | GDY12D09-2W | GDY12D09-2W YAOHUA SIP | GDY12D09-2W.pdf | |
![]() | BAP70-03(XHZ) | BAP70-03(XHZ) NXP SOT23 | BAP70-03(XHZ).pdf | |
![]() | XRP6142EL10-F | XRP6142EL10-F SIPEX QFN-16 | XRP6142EL10-F.pdf | |
![]() | RSF1JL | RSF1JL TSC SMA DO-214AC | RSF1JL.pdf | |
![]() | ADG466BRSZ | ADG466BRSZ ADI SSOP20 | ADG466BRSZ.pdf | |
![]() | ISO7221CQ | ISO7221CQ MICROTRAN QFP | ISO7221CQ.pdf | |
![]() | LQP18MN18NG0 | LQP18MN18NG0 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN18NG0.pdf |