창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-350566-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 350566-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 350566-2 | |
| 관련 링크 | 3505, 350566-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE07549KL | RES SMD 549K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07549KL.pdf | |
![]() | 59135-1-S-02-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Probe | 59135-1-S-02-C.pdf | |
![]() | E221SD1CGE | E221SD1CGE C&K SMD or Through Hole | E221SD1CGE.pdf | |
![]() | 216TBAAGA13FH-(9600) | 216TBAAGA13FH-(9600) ORIGINAL BGA | 216TBAAGA13FH-(9600).pdf | |
![]() | BYX50-500 | BYX50-500 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX50-500.pdf | |
![]() | 8001G | 8001G SITI QFN | 8001G.pdf | |
![]() | GL5010-4.5ST89R | GL5010-4.5ST89R GLEAM SOT-89 | GL5010-4.5ST89R.pdf | |
![]() | PIC16C66-04/SP021 | PIC16C66-04/SP021 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C66-04/SP021.pdf | |
![]() | TLP621(D4GL-F2,F,T | TLP621(D4GL-F2,F,T TOS DIP-4 | TLP621(D4GL-F2,F,T.pdf | |
![]() | TH040-D08 | TH040-D08 Ystek DIP8 | TH040-D08.pdf | |
![]() | LM155AH/883QS | LM155AH/883QS NS SMD or Through Hole | LM155AH/883QS.pdf | |
![]() | M74HC298B1N | M74HC298B1N ST DIP16 | M74HC298B1N.pdf |