창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34L241K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34L241K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34L241K | |
| 관련 링크 | 34L2, 34L241K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-18.000MAHH-T | 18MHz ±30ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-18.000MAHH-T.pdf | |
![]() | CC1310F128RSMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 930MHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC1310F128RSMR.pdf | |
![]() | AD8209 | AD8209 AD SOP-8 | AD8209.pdf | |
![]() | ATC7586-3.3 | ATC7586-3.3 ATC SOT-263 | ATC7586-3.3.pdf | |
![]() | BQ71533DCKR | BQ71533DCKR TI SMD or Through Hole | BQ71533DCKR.pdf | |
![]() | PEB1757E-M175 | PEB1757E-M175 XRT BGA | PEB1757E-M175.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCKO | K4B1G0846E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G0846E-HCKO.pdf | |
![]() | UPD65806GM118 | UPD65806GM118 NEC QFP | UPD65806GM118.pdf | |
![]() | CY7C009579V-100AC | CY7C009579V-100AC CY SMD or Through Hole | CY7C009579V-100AC.pdf | |
![]() | 7B338VS620 | 7B338VS620 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7B338VS620.pdf | |
![]() | KS22406L1 | KS22406L1 AT&T SMD or Through Hole | KS22406L1.pdf | |
![]() | C0GEKNF2125EC100W3PA14000 | C0GEKNF2125EC100W3PA14000 KYOCERA KNF21100-W3 | C0GEKNF2125EC100W3PA14000.pdf |