창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34AA02-E/MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34AA02-E/MS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34AA02-E/MS | |
| 관련 링크 | 34AA02, 34AA02-E/MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC101KAT1A\SB | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | DSD17-11B | DSD17-11B IXYS DO-4 | DSD17-11B.pdf | |
![]() | 614-22T-100 | 614-22T-100 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 614-22T-100.pdf | |
![]() | SMM450VS391M35X40T2 | SMM450VS391M35X40T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM450VS391M35X40T2.pdf | |
![]() | XCV200-6FG456I | XCV200-6FG456I XILINX BGA | XCV200-6FG456I.pdf | |
![]() | BCX5510E6327 | BCX5510E6327 inf SMD or Through Hole | BCX5510E6327.pdf | |
![]() | UUR1V330MCR1GS | UUR1V330MCR1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUR1V330MCR1GS.pdf | |
![]() | TNR14V112K | TNR14V112K NIPPON DIP-2 | TNR14V112K.pdf | |
![]() | GF-GO6400 NPB | GF-GO6400 NPB NVIDIA BGA | GF-GO6400 NPB.pdf | |
![]() | AFK477M35H32T | AFK477M35H32T CDE SMD | AFK477M35H32T.pdf | |
![]() | 1004911-200 | 1004911-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1004911-200.pdf | |
![]() | RD2.7EB | RD2.7EB ORIGINAL DO-35 | RD2.7EB.pdf |