창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3485P2-01IX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3485P2-01IX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3485P2-01IX | |
| 관련 링크 | 3485P2, 3485P2-01IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2612-D-T10 | RES SMD 26.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2612-D-T10.pdf | |
![]() | L051S154 | L051S154 FAIRCHILD SMD or Through Hole | L051S154.pdf | |
![]() | DAC8501E/250G4 | DAC8501E/250G4 TI MSOP8 | DAC8501E/250G4.pdf | |
![]() | TC74HCT541AFS | TC74HCT541AFS TOSHIBA TSSOP-20 | TC74HCT541AFS.pdf | |
![]() | HL22E391MCYWPEC | HL22E391MCYWPEC HIT DIP | HL22E391MCYWPEC.pdf | |
![]() | D8279AC-2 (BULK) | D8279AC-2 (BULK) NEC DIP | D8279AC-2 (BULK).pdf | |
![]() | R0633YS12D | R0633YS12D westcode module | R0633YS12D.pdf | |
![]() | AD2302 | AD2302 AD DIP | AD2302.pdf | |
![]() | RN5RZ33BA-T | RN5RZ33BA-T RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ33BA-T.pdf | |
![]() | S25VB80 | S25VB80 SHINDEN SMD or Through Hole | S25VB80.pdf | |
![]() | MIC37101-3.3 | MIC37101-3.3 MICREL SOP8 | MIC37101-3.3.pdf | |
![]() | CH-DIN(SC427631FN) | CH-DIN(SC427631FN) MOT PLCC44 | CH-DIN(SC427631FN).pdf |