창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3485-2400F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3485-2400F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3485-2400F | |
관련 링크 | 3485-2, 3485-2400F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C150J2GACTU | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150J2GACTU.pdf | ||
IHSM5832ER122L | 1.2mH Unshielded Inductor 320mA 5.51 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832ER122L.pdf | ||
1SS387 TPL3 | 1SS387 TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS387 TPL3.pdf | ||
2SCR543D | 2SCR543D ROHM DPAK | 2SCR543D.pdf | ||
K4T1G164QF-BCF7/F7 | K4T1G164QF-BCF7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCF7/F7.pdf | ||
U833BSEA | U833BSEA tfk SMD or Through Hole | U833BSEA.pdf | ||
HY57V643220CTC -7 | HY57V643220CTC -7 HYNIX TSOP | HY57V643220CTC -7.pdf | ||
IXSH30N60 | IXSH30N60 IXYS TO-247-3 | IXSH30N60.pdf | ||
NZX5V6A | NZX5V6A NXP SMD or Through Hole | NZX5V6A.pdf | ||
C-3001SR | C-3001SR PARA ROHS | C-3001SR.pdf | ||
TDA9351PS/N3/1/1516 | TDA9351PS/N3/1/1516 PHILIPS DIP-64 | TDA9351PS/N3/1/1516.pdf |