창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-34456-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 34456-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 34456-2 | |
| 관련 링크 | 3445, 34456-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCEP105L-R80 | 800nH Shielded Inductor 18A 3.2 mOhm Max Nonstandard | SCEP105L-R80.pdf | |
![]() | CMF551K1300FKEA | RES 1.13K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1300FKEA.pdf | |
![]() | GRM31CB31C106KC43 | GRM31CB31C106KC43 muRata 1206 | GRM31CB31C106KC43.pdf | |
![]() | KM416S4030CTG10 | KM416S4030CTG10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416S4030CTG10.pdf | |
![]() | UA3146DMQB | UA3146DMQB FSC DIP | UA3146DMQB.pdf | |
![]() | AD4252 | AD4252 AD QFN | AD4252.pdf | |
![]() | TBB200G GEG | TBB200G GEG SIEMENS SOP | TBB200G GEG.pdf | |
![]() | LTC1000-SFC | LTC1000-SFC LEM SMD or Through Hole | LTC1000-SFC.pdf | |
![]() | SC111400ADR2 | SC111400ADR2 ON SMD or Through Hole | SC111400ADR2.pdf | |
![]() | GRM39B104K16 | GRM39B104K16 MURATA SMD or Through Hole | GRM39B104K16.pdf | |
![]() | SAB2859AP | SAB2859AP SIEMENS DIP | SAB2859AP.pdf | |
![]() | C3216CH1H822J | C3216CH1H822J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H822J.pdf |