창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3414.0112.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0402 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.003 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.041" L x 0.022" W x 0.019" H(1.05mm x 0.55mm x 0.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.173옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3414.0112.22-ND 3414011222 486-1654-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3414.0112.22 | |
| 관련 링크 | 3414.01, 3414.0112.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UDP8311N | UDP8311N NS DIP-20 | UDP8311N.pdf | |
![]() | LP2989IM-5.0+ | LP2989IM-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LP2989IM-5.0+.pdf | |
![]() | S6AC | S6AC ORIGINAL DO-214AB | S6AC.pdf | |
![]() | PC4SF11YVZB | PC4SF11YVZB SHARP DIP-5 | PC4SF11YVZB.pdf | |
![]() | LN-S5-429 | LN-S5-429 NIHON SMD | LN-S5-429.pdf | |
![]() | MIC24LC08 | MIC24LC08 MICROCHIP SMD or Through Hole | MIC24LC08.pdf | |
![]() | BF60C | BF60C ORIGINAL SMD or Through Hole | BF60C.pdf | |
![]() | OP4840016SZR7 | OP4840016SZR7 AD SMD or Through Hole | OP4840016SZR7.pdf | |
![]() | EXBV4V511JV | EXBV4V511JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V511JV.pdf | |
![]() | PT775336AT | PT775336AT TI SSOP-20 | PT775336AT.pdf | |
![]() | MJN2177AL | MJN2177AL JRCJAPAN DIP56 | MJN2177AL.pdf | |
![]() | LG27440/S8-PF | LG27440/S8-PF LIGITEK ROHS | LG27440/S8-PF.pdf |