창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0327.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 3413.03yy.yy Markings 09/Dec/2015 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UST 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 14 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0063옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0327.26 | |
| 관련 링크 | 3413.03, 3413.0327.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H8845RBZA | RES 845 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8845RBZA.pdf | |
![]() | UPB10180D-B | UPB10180D-B NEC DIP-16 | UPB10180D-B.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1B-A/R(R24) | 2SC3356-T1B-A/R(R24) Renesas SMD or Through Hole | 2SC3356-T1B-A/R(R24).pdf | |
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![]() | 74ACT11032N | 74ACT11032N TI DIP | 74ACT11032N.pdf | |
![]() | XCV1000-FG680AFP | XCV1000-FG680AFP BGA XILINX | XCV1000-FG680AFP.pdf | |
![]() | MAX1826-2301 | MAX1826-2301 MAX DIP | MAX1826-2301.pdf | |
![]() | M29F800FT5AN6E2 | M29F800FT5AN6E2 MICRON SMD or Through Hole | M29F800FT5AN6E2.pdf | |
![]() | 49/S 12.288MHz | 49/S 12.288MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | 49/S 12.288MHz.pdf | |
![]() | XR6459 | XR6459 ORIGINAL SOP | XR6459.pdf |