창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0222.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 2.74 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0125옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0222.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0222.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1000423 | 2.4GHz, 4.9GHz, 5.2GHz, 5.8GHz WLAN Stamped Metal RF Antenna 2.39GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.1GHz, 5.15GHz ~ 5.35GHz, 5.7GHz ~ 5.9GHz -0.6dBi, 2.5dBi, 4.5dBi, 3.5dBi Solder Surface Mount | 1000423.pdf | |
![]() | 44JR1KLF | 44JR1KLF BI SMD | 44JR1KLF.pdf | |
![]() | MX7547TQ | MX7547TQ ORIGINAL Tube | MX7547TQ.pdf | |
![]() | BUK7109-75AIE | BUK7109-75AIE PHILIPS TO-263 | BUK7109-75AIE.pdf | |
![]() | EMD4S-W | EMD4S-W RECTRON MD-S | EMD4S-W.pdf | |
![]() | EL6243CU-T | EL6243CU-T EL SSOP | EL6243CU-T.pdf | |
![]() | SPCA536B-PBIII | SPCA536B-PBIII N/A BGA | SPCA536B-PBIII.pdf | |
![]() | P80C851IBP | P80C851IBP PHILIPS/S DIP40 | P80C851IBP.pdf | |
![]() | PEX30 | PEX30 ST SMD or Through Hole | PEX30.pdf | |
![]() | MAX15004AAUE+ | MAX15004AAUE+ MAXIM TSSOP16 | MAX15004AAUE+.pdf | |
![]() | EBMS1608-182 | EBMS1608-182 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS1608-182.pdf | |
![]() | E28F640J3C115 | E28F640J3C115 INTEL TSSOP56 | E28F640J3C115.pdf |