창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0218.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2433 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.6A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 0.33 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0505옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413021822 486-1146-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0218.22 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0218.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0201JT39R0 | RES SMD 39 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT39R0.pdf | |
![]() | GT1640MR | GT1640MR GT SMD or Through Hole | GT1640MR.pdf | |
![]() | 16SN01-203B | 16SN01-203B ORIGINAL SMD or Through Hole | 16SN01-203B.pdf | |
![]() | DD55FG-160 | DD55FG-160 SANREX SMD or Through Hole | DD55FG-160.pdf | |
![]() | CM1415-03CP | CM1415-03CP N/A NA | CM1415-03CP.pdf | |
![]() | QDFX-1100-A1 | QDFX-1100-A1 NVIDIA BGA | QDFX-1100-A1.pdf | |
![]() | OM323 | OM323 PHI SMD or Through Hole | OM323.pdf | |
![]() | 98DXH326A1-BIH2C000-KIT-MARVELL | 98DXH326A1-BIH2C000-KIT-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 98DXH326A1-BIH2C000-KIT-MARVELL.pdf | |
![]() | HPIXP2350AET883946 | HPIXP2350AET883946 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPIXP2350AET883946.pdf | |
![]() | FDC637C | FDC637C FAIRCHILD SOT-163 | FDC637C.pdf | |
![]() | 28F800B3BA-90 | 28F800B3BA-90 intel BGA | 28F800B3BA-90.pdf | |
![]() | LM25115AMT NOPB | LM25115AMT NOPB NSC SMD or Through Hole | LM25115AMT NOPB.pdf |