창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0216.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USI 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2433 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USI 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
용해 I²t | 0.2 | |
승인 | cURus, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0942옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413021622 486-1144-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0216.22 | |
관련 링크 | 3413.02, 3413.0216.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1812R-121K | 120nH Unshielded Inductor 818mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-121K.pdf | |
![]() | RN73C2A3K09BTDF | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K09BTDF.pdf | |
![]() | RMCF2512FT59R0 | RES SMD 59 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT59R0.pdf | |
![]() | IXTH12N50 | IXTH12N50 IXYS SMD or Through Hole | IXTH12N50.pdf | |
![]() | IXYS264 | IXYS264 IXYS TO-3P | IXYS264.pdf | |
![]() | ADC0820BCN | ADC0820BCN NS DIP | ADC0820BCN.pdf | |
![]() | UCT4403 | UCT4403 UCT SOT23-6 | UCT4403.pdf | |
![]() | 160 000-2.5A | 160 000-2.5A SIBA SMD or Through Hole | 160 000-2.5A.pdf | |
![]() | MAX809REUR+T.. | MAX809REUR+T.. MAXIM SMD or Through Hole | MAX809REUR+T...pdf | |
![]() | Quadro4 280-B | Quadro4 280-B nVIDIA BGA | Quadro4 280-B.pdf | |
![]() | S3C9442-BOOK | S3C9442-BOOK SAM SMD or Through Hole | S3C9442-BOOK.pdf | |
![]() | 356-3010 | 356-3010 D/C DIP | 356-3010.pdf |