창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0215.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.18 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.116옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0215.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0215.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DLCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLCAJ.pdf | |
![]() | ERJ-12SF9092U | RES SMD 90.9K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF9092U.pdf | |
![]() | CRCW06034R30JNEA | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06034R30JNEA.pdf | |
| MPXH6250A6T1 | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 36.26 PSI (20 kPa ~ 250 kPa) Absolute 0.3 V ~ 4.9 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXH6250A6T1.pdf | ||
![]() | IRHM4Z60 | IRHM4Z60 IR TO-254 | IRHM4Z60.pdf | |
![]() | 21.4M | 21.4M ORIGINAL UM-53P | 21.4M.pdf | |
![]() | MAX1480BCP1 | MAX1480BCP1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1480BCP1.pdf | |
![]() | IRPLLNR5 | IRPLLNR5 IR SMD or Through Hole | IRPLLNR5.pdf | |
![]() | 16282-3SG-311 | 16282-3SG-311 CONXALL SMD or Through Hole | 16282-3SG-311.pdf | |
![]() | TFF1014HN/N1,115 | TFF1014HN/N1,115 NXP SOT763 | TFF1014HN/N1,115.pdf | |
![]() | VT6122-128 | VT6122-128 VIA SMD or Through Hole | VT6122-128.pdf |